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IC/LCD/PDP/有機ELの製造工程
| 問題 |
クリーンルーム環境下でのIC/LCD/PDP/有機EL製造工程では、静電気によるゴミ付着や素子の絶縁破壊が問題となります。
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| 解決 |
微弱X線照射方式では、塵やパーティクルの飛散がなく、発生するイオンのイオンバランスがよいためクリーンな除電工程を実現します。 |
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大型ガラスの除電
| 問題 |
クリーンルーム環境下の工程において静電気によるゴミ付着が問題となります。ガラスサイズが大きいので、除電に費やす時間が多くなります。
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| 解決 |
微弱X線照射方式では、照射範囲がイオン生成範囲ですので、大面積のガラスも短時間で除電できます。 |
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高速移動体（フィルム・印刷etc）
| 問題 |
高速で移動するフィルム製造やフィルム印刷工程では、印刷塗布ムラや巻取りロール部帯電から人体への電撃の問題があります。
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| 解決 |
微弱X線照射方式では、フィルム表面近傍で発生するイオンが除電に寄与するため、高速に移動するフィルムの帯電を確実に中和します。さらに、フィルム等を透過した微弱X線によって発生したイオンがフィルム裏面の静電気も中和するため除電効率が大幅に上がります。 |
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基板実装／チップマウンタ
| 問題 |
供給部品の微小・軽量・薄型化により、静電気によって部品同士の吸着やフィーダー内でのつまりの問題があります。
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| 解決 |
微弱X線照射方式により発生する高濃度イオンで確実に静電気を中和し、さらに風でイオンを運ぶ必要がないため、フィルムスペーサなどの薄い軽量部品の飛散の問題もありません。 |
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粉体の包装・梱包
| 問題 |
粉末状の医薬品や食品をフィルムケースに適量充填する工程において、静電気による供給ノズルへの粉末付着で適量充填できない問題や、シール面への粉末付着により、次工程でのシール不良が問題となります。
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| 解決 |
微弱X線方式は風でイオンを運ぶ必要がないため粉末を飛ばすことなく、帯電だけを除去します。同時に広い範囲に照射されるためフィルムケースの除電も行えます。 |
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プラスチック部品製造工程
| 問題 |
プラスチック部品の成形工程では、金型からの剥離により強力な帯電が発生しゴミ付着の原因になります。
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| 解決 |
微弱X線照射方式により発生する高濃度イオンにより、強力帯電も瞬時に除去します。
また、光（微弱X線）照射方式のため、複雑な形状の部品でも隅々まで均一に除電します。 |
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