LD励起 YVO4 SHG レーザ加工機(レーザマーカー)  「ML-9001A」

 

(株)アマダミヤチ (旧社名:ミヤチテクノス(株))

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LD励起 YVO4 SHG レーザ加工機(レーザマーカー) 「ML-9001A」
ML-9001A
  金・銅・樹脂・ガラス・セラミック・WLCSP・シリコンウエハーへの高品位マーキングや微細加工に。

SHGグリーンレーザだから金や銅のレーザ光吸収率UP!
基本波では吸収率が低く、加工が困難であったワークへも、微細で美しい加工・マーキングが可能です。


ID G009-08
製品名 LD励起 YVO4 SHG レーザ加工機(レーザマーカー)  「ML-9001A」
メーカー (株)アマダミヤチ (旧社名:ミヤチテクノス(株))
製品概要 「ML-9001A」は、YVO4結晶の励起にLDを使用した、第2高調波(SHG・532nm)レーザ加工機です。基本波(1,064nm)に比べ波長が半分なので照射スポット径も半分になり、より精密なマーキングが可能となりました。基本波に比べ、各種金属や樹脂へのレーザ吸収率も高いので、マーキングだけでなく、カッティングや被膜剥離などの微細な加工にも適しています。

特長
SHGグリーンレーザ(532nm)により、微細で美しい加工・マーキングが可能
完全空冷式によりメンテナンスが不要
小型軽量なので省スペースに対応
PC専用ソフト「LMDraw」標準装備。DXFファイル読み込み、作図機能の充実
WLCSP空冷レーザマーキングシステム対応
     
 

fθレンズ一覧
fθレンズ f100 f160 f254 f300 f410
スキャン方式 ガルバノスキャニング方式
加工エリア(mm) φ80 □100 □150 □175 □225
マーキング速度(mm/s) ※1 0.01〜
7,000
0.01〜
11,000
0.01〜
17,000
0.01〜
20,000
0.01〜
27,000
位置分解能(μm) ※2 2 2 3 4 4
ワークディスタンス(mm) 95 175 277 327 434
※1:マーキング速度は、演算上の理論値です。
※2:位置分解能は、演算上の理論値です。



製品仕様
型名 ML-9001A
レーザタイプ YVO4 SHGレーザ
発振波長 532nm
発振モード シングルモード
最大出力 5W (Qスイッチ 20kHz時)
発振形態 Qスイッチパルス発振
Qスイッチパルス周波数 0.1〜199.9kHz
外部通信端子 USB1.1(フルスピード)、RS-232C(オプション)、コンパクトフラッシュカード
ヘッド-制御ユニット間ケーブル 3m、4m、5m、8m、10m(購入時選択)
冷却方式 完全空冷方式
入力電源電圧 単相AC100〜240V(自動切り替え) 50/60Hz
消費電力 550W以下
マーキングソフト(対応PC) ※1 LMDraw6
・Windows 7 Professional 32bit/64bit 日本語版 / 英語版(SP1)、
・Windows 8.1 32bit/64bit 日本語版 / 英語版
字体 True Typeフォント、DIN、JIS Z 8905、JIS Z 8904、JIS Z 8903、OCR-A、OCR-B、ラウンドハンド書体
印字の種類 アルファベット(大小文字)、数字、カタカナ、ひらがな、漢字(JIS Z 8903)、記号
対応ファイル形式 DXF(AutoCAD 2006バージョンまでをサポート)、BMP、JPEG、GIF、TIFF
コードの種類 ※2 CODE39、CODE128、ITF、データマトリクス(正方形、長方形)、QRコード、マイクロQRコード
周囲温度 5〜35℃ (結露・凍結なきこと)
周囲湿度 40〜80%RH (結露・凍結なきこと)
質量 <制御ユニット>24kg <ヘッドユニット>13kg <操作ユニット(別売)>2.8kg
※1:Windows:米国マイクロソフト社製品(登録商標)です。
※2:Data Matrix:米国IDマトリックス社、QRコード:(株)デンソーウェーブは各社の製品(登録商標)です。
仕様および外観は予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承ください。


アプリケーション

絶縁被膜線剥離加工   絶縁被膜線剥離加工
絶縁被膜線剥離加工
 
ガラス内面へのマーキング   ガラス内面へのマーキング
ガラス内面へのマーキング


 

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