YAG SHG グリーンレーザ溶接装置  「ML-8150A」

 

ミヤチテクノス(株)

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YAG SHG グリーンレーザ溶接装置 「ML-8150A」
 

SHGレーザで銅や金のレーザ吸収率大幅UP!
基板への微細な銅線溶接やバスバ
ーの溶接に最適です!

半導体基板のはんだレス接合に
銅線を半導体基板にダイレクト溶接が可能。
はんだを使用せず、レーザによる材料同士の直接溶融が可能。
環境に優しく、高信頼性を達成します!

バスバーの接合に
基本波レーザとSHGレーザをミックスさせた2波長レーザシステムにより、従来困難であった、銅材の厚板の溶接を実現します。
【溶接例:t1mm銅板、φ1mm銅線の接合など】

[ ミヤチテクノスのレーザへの取り組み ]



ID G009-09
製品名 YAG SHG グリーンレーザ溶接装置  「ML-8150A」
メーカー ミヤチテクノス(株)
特長
最大出力5W(エネルギー4J)!従来機のML-8050A(2W)から2倍以上のパワーアップを実現!
   
ビームクオリティがアップし、高パワー密度を実現!
【加工点のパワー密度は従来機の約9倍:190kW/mm2(ピーク出力1.5kW時)】
   
高速溶接が可能、タクトタイムを短縮します。
   
リアルタイムパワーフィードバック制御機能搭載で、安定したレーザ出力が可能
   
外部チラー不要の空冷モデル
   

 
アプリケーション
 
銅材への高品質なスポット溶接   バスバーの溶接   金メッキパターンへの銅線溶接   実装部品のはんだレス接合
銅材への高品質なスポット溶接   バスバーの溶接   金メッキパターンへの銅線溶接   実装部品のはんだレス接合
       


2波長レーザ溶接システム
基本波レーザ光(MLシリーズ)とSHGレーザ光(ML-8150A)を出射ユニット内でミックスさせることで、銅材に対する溶融能力が単一レーザに比べ、驚くほど向上します。

単一レーザでのスポット径


2波長レーザでのスポット径(YAG SHG 4J+YAG 基本波 60J)
2波長システム
による銅1mmの溶接
  断面写真
・スポット径 953μm
・溶け込み深度 976μm


*専用出射ユニット(FOD-30A)と、専用コントローラ(MLE-117A)が必要となります。



銅や金が溶接できる訳

銅や金は反射率が高く、従来の基本波レーザによる溶接が困難でした。SHGレーザは基本波の半分の波長(532nm)にあたる第2高調波(SHG)レーザで、銅や金に対するレーザの吸収率が基本波と比較して4.5〜20倍も高く、銅や金への最適な溶接が可能となります。   【銅と金のレーザ光吸収率】
銅と金のレーザ光吸収率
 


仕様
ML-8150A
発振器
 最大定格出力
 5W
 最大出力エネルギー/最大ピークパワー  4J/P/1.5kW
 パルス幅  0.20〜5.00ms(0.02msステップ)
 パルス繰り返し速度
 1〜30pps
 波長変換結晶寿命
 1000万ショット
 発振波長  532nm
 位置決めガイド光  赤色可視レーザ内蔵
 出力安定度  ±3%
 アウトプット光学系  光ファイバ光学系 最大2分岐
コントローラ
 条件設定数  以下の組み合わせを32種類設定可能
  ・レーザ出力波形 ・上下限判定用レーザエネルギー値 
  ・1秒間あたりの出力回数 ・繰り返し出力回数
 測定機能  レーザエネルギー(J)、平均パワー(W)を測定、表示
 カウンタ  総出力回数の表示(9桁)、良判定された出力回数の表示(9桁)
 ケーブル長さ  標準3m
電源
 所要電源  単相AC200/220/240V +10% -15% 50/60Hz
 最大入力電流/最大皮相電力  7A/2.0kVA
 ブレーカ容量  15A
 外部通信  RS-485
その他
 冷却方式  強制空冷
 熱交換能力  850W(731kcal/h)
 使用環境  周囲温度 5〜30℃ 周囲湿度 85%以下
仕様は予告なく変更する場合がありますので、予めご了承下さい。

 

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