YAG SHG グリーンレーザ溶接機  「ML-8150A」

 

(株)アマダミヤチ (旧社名:ミヤチテクノス(株))

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YAG SHG グリーンレーザ溶接機 「ML-8150A」
ML-8150A
 

SHGレーザで銅や金のレーザ吸収率大幅UP!
基板への微細な銅線溶接やバスバ
ーの溶接に最適です!

半導体基板のはんだレス接合に
銅線を半導体基板にダイレクト溶接が可能。
はんだを使用せず、レーザによる材料同士の直接溶融が可能。
環境に優しく、高信頼性を達成します!

バスバーの接合に
基本波レーザとSHGレーザをミックスさせた2波長レーザシステムにより、従来困難であった、銅材の厚板の溶接を実現します。
【溶接例:t1mm銅板、φ1mm銅線の接合など】



ID G009-09
製品名 YAG SHG グリーンレーザ溶接機  「ML-8150A」
メーカー (株)アマダミヤチ (旧社名:ミヤチテクノス(株))
特長
最大出力5W(エネルギー4J)!従来機のML-8050A(2W)から2倍以上のパワーアップを実現!
   
ビームクオリティがアップし、高パワー密度を実現!
【加工点のパワー密度は従来機の約9倍:190kW/mm2(ピーク出力1.5kW時)】
   
高速溶接が可能、タクトタイムを短縮します。
   
リアルタイムパワーフィードバック制御機能搭載で、安定したレーザ出力が可能
   
外部チラー不要の空冷モデル
   

 
アプリケーション

銅材への高品質なスポット溶接   バスバーの溶接   金メッキパターンへの銅線溶接   実装部品のはんだレス接合
銅材への高品質なスポット溶接   バスバーの溶接   金メッキパターンへの銅線溶接   実装部品のはんだレス接合
       


2波長レーザ溶接システム
基本波レーザ光(MLシリーズ)とSHGレーザ光(ML-8150A)を出射ユニット内でミックスさせることで、銅材に対する溶融能力が単一レーザに比べ、驚くほど向上します。

単一レーザでのスポット径


2波長レーザでのスポット径(YAG SHG 4J+YAG 基本波 60J)
2波長システム
による銅1mmの溶接
  断面写真
・スポット径 953μm
・溶け込み深度 976μm




ハイブリッドレーザコントローラー(MLE-300A)のほか、グリーンレーザ(ML-8150A)、基本波レーザ(ML-2000シリーズ)、専用出射ユニット(FOD-40A)が必要となります。また、外部インターフェースから、外部コントロールユニット(PLC)との接続が可能。ライン化導入が容易です。



銅や金が溶接できる訳

銅や金は反射率が高く、従来の基本波レーザによる溶接が困難でした。SHGレーザは基本波の半分の波長(532nm)にあたる第2高調波(SHG)レーザで、銅や金に対するレーザの吸収率が基本波と比較して4.5〜20倍も高く、銅や金への最適な溶接が可能となります。   【銅と金のレーザ光吸収率】
銅と金のレーザ光吸収率
 


製品仕様
型名 ML-8150A
発振波長 532nm
レーザ出力 最大定格出力 5W
最大出力エネルギー 4J/P
最大ピークパワー 1.5kW
出力制御 パルス幅 5ms (0.02msステップ)
パルス繰り返し速度 1〜30pps
条件設定数 32条件
カウンター トータルカウンター 9桁
良品カウンター 9桁
対応光ファイバー φ0.2mm (SI型光ファイバー φ0.2〜1.0mmが使用可)
分岐光学系 光ファイバー光学系 同時、時間どちらか2分岐まで(オプション)
外部通信機能 RS-485
所要電源 単相AC200V/220V/240V +10% −15% 50/60Hz
冷却方式 強制空冷式
外形寸法 430(W)×869(D)×822(H)mm
質量 120kg
仕様は予告なく変更する場合がありますので、予めご了承下さい。

 

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