SHGレーザで銅や金のレーザ吸収率大幅UP! 基板への微細な銅線溶接やバスバーの溶接に最適です! 半導体基板のはんだレス接合に 銅線を半導体基板にダイレクト溶接が可能。 はんだを使用せず、レーザによる材料同士の直接溶融が可能。 環境に優しく、高信頼性を達成します! バスバーの接合に 基本波レーザとSHGレーザをミックスさせた2波長レーザシステムにより、従来困難であった、銅材の厚板の溶接を実現します。 【溶接例:t1mm銅板、φ1mm銅線の接合など】 [ ミヤチテクノスのレーザへの取り組み ]