レーザー微細加工機（ガルバノ走査＋XYステージ　ハイブリッド方式）
 

サンインスツルメント（株）
  東京都品川区西五反田2-26-9　五輪プラザビル4階　　TEL 03-5436-9361　FAX 03-5436-9364

レーザー微細加工機（ガルバノ走査＋XYステージ　ハイブリッド方式）
   ガルバノ走査＋XYステージ　
ハイブリッド方式

レーザー微細加工機


ID C028-33
製品名 レーザー微細加工機（ガルバノ走査＋XYステージ　ハイブリッド方式）
販売 サンインスツルメント（株）
特長
● 高速加工で生産性向上
● XYステージ大面積加工
● 精密・高精度加工
● 簡単操作ソフト
● 同軸観察光学系
● 自動アライメント
● トップハット光学系（オプション）
● 量産ローダ・アンローダ
　


■ 搭載レーザー
266nm
DPSS
パルス		   355nm
DPSS
パルス		   532nm
DPSS
CW/パルス		   1064nm
DPSS/FL
CW/パルス		   10.6um
CO2
CW/パルス


■ 主な微細加工例
対象物 ： 樹脂、金属、セラミック薄板、ウェハー
● 切断・穴あけ、溝きり
● 薄膜除去・トリミング
● マーキング
● 表面改質
● 樹脂溶着
  主な微細加工例


■ 微細加工実例10

1．ポリイミド穴あけ   2．ITO膜片面除去
ポリイミド穴あけ  
● 波長：266nm
● 材質厚さ：60um
● 加工サイズ：30um 穴径
  ITO膜片面除去  
● 波長：266nm
● 加工サイズ：30um 幅
             
3．ポリカーボネート切断   4．ガラス切断
ポリカーボネート切断  
● 波長：266nm
● 材質厚さ：500um
  ガラス切断  
● 波長：355nm
● 材質厚さ：500um
● 種類：イーグル2000
             
5．銅薄板穴あけ   6．SiCウェハーマーキング
銅薄板穴あけ  
● 波長：355nm
● 材質厚さ：100um
● 加工サイズ：30um 穴径
  SiCウェハーマーキング  
● 波長：355nm
● 加工サイズ：500um 文字高さ
             
7．アルミ切り抜き   8．PET上AL膜除去
アルミ切り抜き  
● 波長：532nm
● 材質厚さ：40um
● 加工サイズ：300um 穴径
  PET上AL膜除去  
● 波長：1064nm
● 加工サイズ：25um 幅
             
9．セラミック基板切断   10．アクリル導光板ディンプル
セラミック基板切断  
● 波長：1064nm
● 加工サイズ：0.6-1.0mm 厚
  アクリル導光板ディンプル  
● 波長：10.6nm
● 加工サイズ：200um 穴径
　 　

　　

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