CMOSタイプ マイクロレーザ測距センサ  「HG-C」

 

パナソニック デバイスSUNX(株) (旧社名:パナソニック電工SUNX(株))

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CMOSタイプ マイクロレーザ測距センサ 「HG-C」
  10μmを安定検知する CMOSレーザセンサ、誕生。
CE ※1 FDA   ※1 EMC指令


ID C002-117
製品名 CMOSタイプ マイクロレーザ測距センサ  「HG-C」
メーカー パナソニック デバイスSUNX(株) (旧社名:パナソニック電工SUNX(株))


 特長

CMOSタイプ マイクロレーザ測距センサ 「HG-C」

0〜5Vのアナログ電圧出力を搭載
測距センサで測定値を規定
・ 直線性:±0.1%F.S.
・ 温度特性:0.03%F.S./℃
mm単位での数値表示だけでなく、アナログ電圧出力としても取り出し可能。 PLC + アナログユニットに取り込めば、各種演算や測定値の蓄積(ロギング)も可能です。

0〜5Vのアナログ電圧出力を搭載


<コンパクト>
業界最小クラス※ の形状で実現したCMOSレーザセンサ
(※2014年3月現在、当社調べ)


内部にミラーを設置した新しい光学系を設計
一般的に受光部と受光素子(CMOS)との光路長を長くすることで、より高精度で安定した測定値を取得できますが、その一方でセンサの奥行方向が長くなりボディの形状が大きくなってしまいます。HG-Cシリーズでは、内部にミラーを設置した新しい光学系を設計し、奥行方向の短寸化と変位センサ並みの高精度測定を両立させています。
  内部にミラーを設置した新しい光学系を設計

ボディを歪みや温度から守るアルミダイカストケースを採用
軽さと強度を兼ね備えたアルミダイカストケースを採用。コンパクトながら堅 牢なボディにより、ケースの歪みや温度による測定精度の不安定要素を軽減します。
  ボディを歪みや温度から守るアルミダイカストケースを採用
<圧倒的な安定検出>
1/100mmオーダーの高精度検出を実現


高精度CMOSイメージセンサ&独自アルゴリズムを搭載
変位センサにも用いられる高精度CMOSイメージセンサと、変位センサで培った当社独自のアルゴリズムにより、従来の距離設定反射型センサにない1/100mmオーダーの高精度測定を実現しました。

高精度CMOSイメージセンサ&独自アルゴリズムを搭載
 


 用途

測定値をリアルに伝える

フープ材のたわみ測定   アクチュエータ部品の挿入量測定
IC   アクチュエータ部品の挿入量測定


   
板の厚み測定   部品の厚み測定

板の厚み測定
  部品の厚み測定


小型・軽量

ディスペンサヘッドの高さ制御   マウンタヘッドの高さ制御
ディスペンサヘッドの高さ制御   マウンタヘッドの高さ制御


   
パラレルリンクロボットの 高さ制御   食品包装ラインの水洗浄部周辺への設置(IP67)
パラレルリンクロボットの 高さ制御   食品包装ラインの水洗浄部周辺への設置(IP67)
※センサの投・受光面に水が付いた状態では、正しく測定ができませんのでご注意ください。


優れた段差検出性能

基板の反り検出   リードフレームの重なり検出
基板の反り検出   リードフレームの重なり検出


   
パッキンの有無検出   Oリングの有無検出
パッキンの有無検出   Oリングの有無検出


 

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