Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」

 

TDK(株) FAソリューションズ BG

  営業推進課  千葉県市川市東大和田2-15-7  TEL 047-378-9226(直通) FAX 047-378-9242


Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) AFM-15   高速、高信頼性、省スペース、低価格・・・・・。
これらの理想を全て実現したのが、TDKの「Flip Chip 実装システム」。
電子部品メーカーのTDKが、ユーザー目線で生産現場が求めているニーズを掘り起こし、製品化したシステムです。


業界最高スペック&パフォーマンス
(小型デバイスに最適)
AFM-15


ID D010-06
製品名 Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」
メーカー TDK(株) FAソリューションズ BG
特長
業界最高実装タクト:Max 0.75sec/点(プロセス時間0.2sec含む)
   
業界最高実装精度:Max ±5μm/3σ
   
業界最小装置サイズ(0.99u)
   
低エネルギー接合
   
12インチイウエハ供給対応
   
実装前後検査対応
   
各種超音波ホーン有り

接合工法 ●熱・超音波・C4・樹脂等
 
その他 ●樹脂供給搭載、ダイボンド(未反転)等はご相談下さい。
 

 

  ( 828 KB ) PDFダウンロード お問合せ・資料請求