|
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」 |
|
|
|
営業推進課 千葉県市川市東大和田2-15-7 TEL 047-378-9226(直通) FAX 047-378-9242 |
|
|
高速、高信頼性、省スペース、低価格・・・・・。
これらの理想を全て実現したのが、TDKの「Flip Chip 実装システム」。
電子部品メーカーのTDKが、ユーザー目線で生産現場が求めているニーズを掘り起こし、製品化したシステムです。
業界最高スペック&パフォーマンス
(小型デバイスに最適)
AFM-15 |
ID |
D010-06 |
製品名 |
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」 |
メーカー |
TDK(株) FAソリューションズ BG |
特長 |
● |
業界最高実装タクト:Max 0.75sec/点(プロセス時間0.2sec含む) |
|
|
● |
業界最高実装精度:Max ±5μm/3σ |
|
|
● |
業界最小装置サイズ(0.99u) |
|
|
● |
低エネルギー接合 |
|
|
● |
12インチイウエハ供給対応 |
|
|
● |
実装前後検査対応 |
|
|
● |
各種超音波ホーン有り |
|
接合工法 |
●熱・超音波・C4・樹脂等
|
その他 |
●樹脂供給搭載、ダイボンド(未反転)等はご相談下さい。
|
|
|
|
( 828 KB ) |
|
|
|