フリップチッププロセス装置

フリップチッププロセス装置

生産財・産業製品、FA・メカトロニクス関連情報　ファクトリー・マート・ジャパン

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フリップチッププロセス装置

TDK　FAソリューションズ BG

Flip Chip Bonder （フリップチップボンダー）　「AFM-15」

Flip Chip Bonder （フリップチップボンダー）　「AFM-25」

高精度ディスペンサー　「MDM-50」

TOPICS

Flip Chip Bonder （フリップチップボンダー）　「AFM-15」

Flip Chip Bonder （フリップチップボンダー）　「AFM-15」

TDK　FAソリューションズ BG

業界最高スペック＆パフォーマンス
（小型デバイスに最適）
業界最小装置サイズ（0.99㎡）
低エネルギー接合

高精度ディスペンサー　「MDM-50」

高精度ディスペンサー　「MDM-50」

TDK　FAソリューションズ BG

LED等の定量塗布用途に最適
業界最小装置サイズ（0.69㎡）
塗布確認モニター搭載