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半導体実装装置 半導体実装装置

TDK FAソリューションズ BG 製品一覧


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Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-25」
低コスト・省スペースを追求
業界最小装置サイズ(0.68㎡)
あらゆるプロセスを考慮した組替え自由な小型モジュラー装置
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高精度ディスペンサー 「MDM-50」
LED等の定量塗布用途に最適
業界最小装置サイズ(0.69㎡)
塗布確認モニター搭載
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