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フリップチッププロセス装置
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TDK FAソリューションズ BG
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[電機・精密・半導体]
フリップチッププロセス装置
TDK FAソリューションズ BG
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-25」
高精度ディスペンサー 「MDM-50」
高精度ディスペンサー 「MDM-50」
TDK FAソリューションズ BG
LED等の定量塗布用途に最適
業界最小装置サイズ(0.69㎡)
塗布確認モニター搭載
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」
TDK FAソリューションズ BG
業界最高スペック&パフォーマンス
(小型デバイスに最適)
業界最小装置サイズ(0.99㎡)
低エネルギー接合