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フリップチッププロセス装置 [電機・精密・半導体]
 フリップチッププロセス装置

TDK FAソリューションズ BG 製品一覧


TOPICS
高精度ディスペンサー 「MDM-50」
LED等の定量塗布用途に最適
業界最小装置サイズ(0.69㎡)
塗布確認モニター搭載
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Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」
業界最高スペック&パフォーマンス
(小型デバイスに最適)
業界最小装置サイズ(0.99㎡)
低エネルギー接合
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