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TDK FAソリューションズ BG
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[電機・精密・半導体]
半導体実装装置
TDK FAソリューションズ BG
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-25」
高精度ディスペンサー 「MDM-50」
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-25」
TDK FAソリューションズ BG
低コスト・省スペースを追求
業界最小装置サイズ(0.68㎡)
あらゆるプロセスを考慮した組替え自由な小型モジュラー装置
高精度ディスペンサー 「MDM-50」
TDK FAソリューションズ BG
LED等の定量塗布用途に最適
業界最小装置サイズ(0.69㎡)
塗布確認モニター搭載