● |
非接触はんだ付け、樹脂溶着が可能 |
|
● |
接触によるダメージや不純物の混入がありません。 |
|
|
|
● |
メンテナンスフリーを実現 |
|
● |
コテ先などの消耗品がありません。 |
● |
他のランプ式(ハロゲンランプやキセノンランプ)に比べ長寿命化を実現しています。 |
● |
空冷式のシステムなので冷却水を必要としません。 |
|
|
|
● |
用途に合わせた様々な機能 |
|
● |
CW・PULSE・PROFILEの照射モードが選択可能です。 |
● |
PROFILEモードでは10段階にレーザ出力と時間の設定が出来ます。また照射条件を最大255種まで内部メモリに保存可能です。 |
● |
レーザ出力の設定は駆動電流(A)とファイバー先端から放射される出力(W)の2種類から選択可能です。 |
|
|
|
● |
低消費電力設計 |
|
● |
半導体レーザ使用の低消費電力設計。 |
● |
AC100Vで動作します。 |
|
|
|
● |
加熱スポットサイズを光学的に精度良く管理可能 |
|
● |
はんだ付け部分以外の部材を熱的に損傷する可能性がきわめて少ない方式です。 |
● |
熱膨張による寸法誤差が少なく、はんだ付け対象物の位置合わせ精度が向上し、熱膨張係数の違いによる部品へのストレスが少ない方式です。 |
|
|
|
● |
目視確認用ガイド光を搭載 |
|
● |
可視光によりはんだ付けや樹脂溶着ポイントの確認を安全・確実に行うことが可能です。 |
|