3Dマイクロソルダリングシステム　「FVP6242-S001」

	（株）堀内電機製作所
	長野県上田市保野241　　TEL 0268-38-5265　FAX 0268-38-5198

スマートフォン、タブレット端末向け
小型・特殊異形部品のはんだ付けに最適

次世代モジュールに対応

F003-22

製品名

3Dマイクロソルダリングシステム　「FVP6242-S001」

メーカー

（株）堀内電機製作所

特長

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デバイスハンドリング方式

●	ワークをハンドリングすることで複雑な形状、微細なポイント、多面箇所など自由自在なはんだ付けに対応できます。
●	複雑な機構が必要なく、工数や工期、段取り替え時間の短縮に繋がります。

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豊富なレーザバリエーション

●	スポット径Φ100μ～1200μと出力30W～45Wから選択でき、使用用途に合わせたレーザをお選び頂けます。
●	ファイバ出力型レーザシステム「FOMsystem」を使用します。詳しくはFOMsystemカタログをご覧ください。

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画像処理位置補正

●	画像処理カメラにて位置を確認、位置ズレを修正します。高精度画像処理位置補正で正確なはんだ付けが可能。

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はんだ供給ユニット

●	自社開発によるはんだ供給ユニットで、Φ0.3mm以下の細径糸はんだも安定供給できます。
●	はんだの交換作業を簡単に行うことができ、手間がかからず、より効率良く生産が行えます。

■ 主な仕様

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（株）堀内電機製作所