3Dマイクロソルダリングシステム 「FVP6242-S001」

 

(株)堀内電機製作所

  長野県上田市保野241  TEL 0268-38-5265 FAX 0268-38-5198


3Dマイクロソルダリングシステム 「FVP6242-S001」   スマートフォン、タブレット端末向け
小型・特殊異形部品のはんだ付けに最適

次世代モジュールに対応


ID F003-22
製品名 3Dマイクロソルダリングシステム 「FVP6242-S001」
メーカー (株)堀内電機製作所
特長
デバイスハンドリング方式
 
ワークをハンドリングすることで複雑な形状、微細なポイント、多面箇所など自由自在なはんだ付けに対応できます。
複雑な機構が必要なく、工数や工期、段取り替え時間の短縮に繋がります。
  デバイスハンドリング方式
   
豊富なレーザバリエーション
 
スポット径Φ100μ〜1200μと出力30W〜45Wから選択でき、使用用途に合わせたレーザをお選び頂けます。
ファイバ出力型レーザシステム「FOMsystem」を使用します。
詳しくはFOMsystemカタログをご覧ください。
  豊富なレーザバリエーション
   
画像処理位置補正
 
画像処理カメラにて位置を確認、位置ズレを修正します。
高精度画像処理位置補正で正確なはんだ付けが可能。
   
はんだ供給ユニット
 
自社開発によるはんだ供給ユニットで、Φ0.3mm以下の細径糸はんだも安定供給できます。
はんだの交換作業を簡単に行うことができ、手間がかからず、より効率良く生産が行えます。
   


主な仕様
型式 FVP6242-S001
電源 単相AC100V
消費電力 2000VA
寸法(H×W×D) H1771mm×W803mm×D1226mm
重量 450kg(FOM System、コントローラ等含む)
レーザ FOM system

 

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