ファイバーレーザ溶接機(マルチモード・1000W) 「ML-6810C」

 

(株)アマダ 微細溶接事業

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ファイバーレーザ溶接機(マルチモード・1000W) 「ML-6810C」   1kW出力で集光性が向上!(当社従来機比)
高出力CW発振により、なめらかな溶接ビードを実現



円盤の回転シーム溶接


レーザ溶接システム例


ID G009-28
製品名 ファイバーレーザ溶接機(マルチモード・1000W) 「ML-6810C」
メーカー (株)アマダ 微細溶接事業
製品概要 高出力CW発振によるなめらかな溶接ビード面を実現。
運転時の消費電力を約35%低減しました。(当社従来機比)
また、専用出射ユニットを用いることで、アクティブヒートコントロールに対応。加工部の入熱を精密に制御することが可能です。
高品質が求められる自動車用部品や高精度溶接を求められる機械部品等の加工に適しております。

別売品 別売品
アプリケー
 ション例
センサー部品への円周シーム溶接 部分焼き入れ バッテリーの封止溶接
センサー部品への円周シーム溶接 部分焼き入れ バッテリーの封止溶接

特長
集光性向上
  発振器を含めた設計最適化を実施し、同出力の従来機よも集光性が向上。
   
耐反射構造
  独自の光学設計により、発振モジュールに戻る反射光を抑制。
被加工物からの反射影響を受けない構造により、ワークへの垂直照射が可能です。
   
制御機能
  任意波形制御機能により様々な波形が設定可能です。
変調機能(繰り返し周期及び波形)により高速微細溶接から切断まで多彩な用途を実現。
   
アクティブヒートコントロール®に対応
  "加工端の発熱量"を基準に、レーザ出力を自動で制御する新機能です。
専用光学系を使って発熱量をレーザ溶接機本体へフィードバックし、予め設定した発熱量となるようレーザ出力を制御します。レーザ溶接機本体とは別に専用出射ユニットが必要です。

アクティブヒートコントロールに対応
   
スキャニングシステム
  ガルバノスキャナーユニット(オプション)を用いることで、高速かつ高効率な加工を実現。
専用光学系の採用により、優れた集光性を最大限生かすことができます。



製品仕様
型名 ML-6810C
最大定格出力 1000W
モード マルチ
発振波長 1070±5nm
供給電源/ブレーカー容量  3相AC200〜240V ±10% 50/60Hz / 40A以上
冷却方式 水冷(21〜25℃)
専用チラー仕様 入力電圧:単相AC200〜230V、±10%、周波数:50/60Hz、ブレーカ容量:20A
外形寸法:約377(W)×900(D)×976(H)mm
注意:弊社にてML-6810Cとのペアリングが必要です
※仕様および外観は予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承ください。

 

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