ダイレクト・ダイオード・レーザ溶接機　「ML-5020BW」

	（株）アマダ　微細溶接事業
	営業部門　営業企画部　営業管理課　　千葉県野田市二ッ塚95-3　　TEL 04-7180-9929　FAX 04-7125-9921

アクティブヒートコントロールに対応！

2点同時加工に標準対応！

レーザ樹脂溶着やはんだ付けに最適！

レーザ溶接システム例

G009-32

製品名

ダイレクト・ダイオード・レーザ溶接機　「ML-5020BW」

メーカー

（株）アマダ　微細溶接事業

概要

ML-5020BW：20W出力が可能なダイレクトダイオードレーザ（DDL）溶接機です。
小型基板へのレーザはんだ付けに用途を絞った製品で、「こて」を用いたはんだ付けと比べると、非接触でダメージの少ない加工が可能です。

特長

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レーザはんだ付けに最適

はんだ付けが困難な高密度狭ピッチ領域や狭小部への微細はんだ付けが可能です。
環境に配慮した鉛フリーはんだにも対応。

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省エネルギー

発振効率の良いLD（レーザダイオード）の光を直接熱加工に応用できるため、消費電力が小さく、効率の良いエネルギー装置です。

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アクティブヒートコントロールに対応

"加工端の発熱量"を基準に、レーザ出力を自動で制御する新機能です。
専用光学系を使って発熱量をレーザ溶接機本体へフィードバックし、予め設定した発熱量となるようレーザ出力を制御します。レーザ溶接機本体とは別に専用出射ユニットが必要です。
融点が金属に比べて低いはんだ付けの場合も、この新機能が有効となります。
はんだ表面の温度をレーザと同軸で検出し、適正出力で制御できるため、熱量の過不足を防ぎ安定したはんだ付けを実現します。また、特殊な光学系を用いることで、多点を同時にはんだ付けすることも可能です。