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シングルモード |
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光学構成の最適化にてガウシアン分布のビームプロファイルを形成。狭小箇所への溶接が容易になり、スパッターを低減します。
マルチモードと比べ、細く深い溶け込みが得られます。 |
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完全空冷 |
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レーザ本体からファイバーに至るまで、冷却水を必要しない完全空冷仕様です。
省メンテナンス化に貢献します。 |
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耐反射光特性 |
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反射光による停止頻度を抑制※1。アルミや銅など高反射材料の加工に適しています※2。
安全対策として反射光検知センサーを内蔵し、発振器損傷を防止。 |
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制御機能 |
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任意波形制御機能により様々な波形再現が可能です。
変調機能（繰り返し周期及び波形）により高速微細溶接から切断まで多彩な用途を実現。 |
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アクティブヒートコントロール に対応 |
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"加工端の発熱量"を基準に、レーザ出力を自動で制御する新機能です。
専用光学系を使って発熱量をレーザ溶接機本体へフィードバックし、予め設定した発熱量となるようレーザ出力を制御します。レーザ溶接機本体とは別に専用出射ユニットが必要です。
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スキャニングシステム |
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ガルバノスキャナーユニット（オプション）を用いることで、高速かつ高効率な加工を実現。
専用光学系の採用により、優れた集光性を最大限に生かすことが出来ます。
ワブリング溶接を行うことでワークへの急熱急冷を抑制し、クラック低減にも寄与します。 |
