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マルチモードレーザを採用 |
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シングルモードレーザと比べて幅が広い溶接が可能で、突合せ溶接などで優位性を発揮します。冷却効率に優れた水冷方式を採用したことで、空冷式とは異なり周囲温度が高温であっても、出力制限を受けずにフルスペックを発揮できます。また、溶接だけでなく、焼き入れなどの熱処理やはんだ付けにも活用できます。 |
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プロファイルと断面状
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 左：マルチモード 右：シングルモード |
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マルチモードはシングルモードより集光径が大きく加工面積を大きくしたいときに有効です。生産性向上も期待できます。 |
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アクティブヒートコントロール対応 |
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加工端を基準とした新しいレーザ出力制御技術を搭載したことで、焦点がずれた場合でも溶け込み深さを一定に制御することが可能です。また、精度の高い熱量コントロールが必要な焼き入れやはんだ付けでも威力を発揮します。
焦点位置のZ軸変動に対しても、溶け込み深さを安定化させます。 |
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スキャニングシステム |
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ガルバノスキャナーユニット（オプション）を用いることで、高速かつ高効率な加工を実現。専用光学系の採用により、優れた集光性を最大限生かすことができます。 |
