HIGH POWER
高出力
当社最高レベルの40W高出力FAYbレーザーマーカー。
金属ワークに、「より深く」「より速い」印字や加工が可能です。
レーザーマーカーによる印字／加工アプリケーション用途が大きく拡がります。
深彫り 印字／レーザ加工
より深く、よりシャープな印字と加工を実現します。また、レーザ加工用途にも応用が可能。刃物を使用しないため、品質よく安定した加工が可能になります。
■深彫りサンプル［イメージ］
3D-CONTROL
3D制御
「多品種の製品に印字したい」「複雑な形状に印字したい」多様なニーズに応えられるのが、3D制御機能。
どんな製品にもベストな印字が可能です。生産の効率化、設備の小型化など、コストダウンにも貢献します。
高性能 Z軸ストローク機構
レーザ光の焦点をZ方向に制御するZ軸ストローク機構により、高低差のある対象物にも印字が可能です。形状が斜面・曲面・段差であっても、歪みのない綺麗な印字が可能になりました。さらに、レーザ光のスポット径をコントロールするスポット均一印字機能により、印字の太さや深さを均一にすることができます。
| ■Z軸ストロークによる焦点距離の可変制御 |
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高低差があっても均一な太さの印字が可能 |
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生産中にワークの高さが変動すると印字品質にばらつきが発生します。LP-Mシリーズは、変位センサでワークの高さデータを直接取り込むことが可能。すべ てのワークに対し高さチェックして印字できるため、安定した品質で生産できます。
■高さが2mmずれた位置で印字したサンプル例
SAFETY
安全機能
グローバル化に伴い機械安全に関する意識が高まっています。 レーザー機器においても危険源となるレーザー光に対しては、安全に「遮断」または「停止」させなければなりません。 （国際規格 ISO11553-1への対応) 新たに2つの安全機構を搭載することで、さらなる「生産性」と「安全性」の両立が可能になります。
独自に開発した遮断機構により、耐久性を大幅に改善しました。また、レーザ遮断確認用の2出力を監視することによる安全回路の構築が可能です。レーザ電源がON状態でも安全が確保されますので、生産性を損ないません。
■レーザ遮断イメージ
従来1つだったインタロック回路を2つ搭載。さらに、セーフティリレーの採用により、確実にレーザ電源を停止させることができます。
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