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業界最高レベルのクリーン度を実現 |
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微小なパーティクル発生を極限まで抑制。PWP試験において世界最高レベル。
■徹底した装置クリーン化設計−配線・配管部の稼動時非接触を実現
■独自の精密気流制御 |
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高い互換性−各社FOUPに対応 |
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FOUPごとの微差（公差）に対応する独自機構が、FOUPとロードポートの衝突を防ぎ、確実なラッチキー挿入で、高い互換性を実現。
■各社FOUPとの確実な着脱・開閉を可能にするエアクッション方式
■世界シェアNo.1の導入実績*
*2001年発売以来、1万台以上。（2005年11月現在） |
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メンテナンス性を向上 |
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半導体製造ラインの特性に合わせたカスタマイズ、メンテナンスが容易に短時間で行える高メンテナンス設計。
■半導体製造装置への取付け、部品交換などの通常メンテナンス時間が、
従来品の半分以下に短縮 |
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高信頼・高耐久 |
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TDKのファクトリーオートメーション技術をもとに、優れた信頼・安定・耐久性を実現。
■駆動軸数を減らし、信頼性試験を徹底的に繰り返した高信頼設計
■MCBF*50万回を達成
*MCBF：Mean Cycle Between Failureの略。ある機器が使用を開始、あるいは故障から回復した後、次に故障するまでの稼動回数。 |
