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TDK FAソリューションズ BG TDK FAソリューションズ BG
[ TDK株式会社 FAソリューションズ BG 主な取扱製品 ]
高精度ディスペンサー、フープロードポート、フリップチップボンダー

製品情報 カタログ情報


TOPICS
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」
業界最高スペック&パフォーマンス
(小型デバイスに最適)
業界最小装置サイズ(0.99㎡)
低エネルギー接合
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高精度ディスペンサー 「MDM-50」
LED等の定量塗布用途に最適
業界最小装置サイズ(0.69㎡)
塗布確認モニター搭載
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Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-25」
低コスト・省スペースを追求
業界最小装置サイズ(0.68㎡)
あらゆるプロセスを考慮した組替え自由な小型モジュラー装置
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