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TDK(株) 生産技術センター
[ TDK株式会社 生産技術センター 主な取扱製品 ]
高精度ディスペンサー、フープロードポート、フリップチップボンダー
製品情報
FOUP Load Port (フープ ロード ポート) 「TAS450 Type A2」
FOUP Load Port (フープ ロード ポート) 「TAS300 Type J1」
FOUP Load Port (フープ ロード ポート) 「TAS300 Type H1」
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-25」
高精度ディスペンサー 「MDM-50」
フープ ロード ポート 「TAS300 Type-E4」
高精度ディスペンサー 「MDM-50」
TDK(株) 生産技術センター
LED等の定量塗布用途に最適
業界最小装置サイズ(0.69u)
塗布確認モニター搭載
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-25」
TDK(株) 生産技術センター
低コスト・省スペースを追求
業界最小装置サイズ(0.68u)
あらゆるプロセスを考慮した組替え自由な小型モジュラー装置
Flip Chip Bonder (フリップチップボンダー) 「AFM-15」
TDK(株) 生産技術センター
業界最高スペック&パフォーマンス
(小型デバイスに最適)
業界最小装置サイズ(0.99u)
低エネルギー接合